杨工提供B3G-C3-kg-6B(B3G传感器)ZEMIC中航产品资料，物联网应用中的传感器随物联网的高速发展而激增，需要通过超低功耗的嵌入式硬件平台、能量采集的自供电、智能系统级电源管理等方案解决设计人员面临的能耗挑战。
2.5D封装技术可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装，同时让信号横向传送，这样可以提升封装的尺寸和性能。最广泛使用的2.5D封装方法是通过硅中介层将内存和逻辑芯片放入单个封装。2.5D封装需要硅通孔(TSV)、微型凸块和小间距RDL等核心技术。
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B3G-C3-kg-6B(B3G传感器，电子吊秤，电子吊秤是使物体处于悬挂状态进行其质量(重量)计量的衡器，称之为电子吊秤。要求使用场合必须有电葫芦,一般用于钢铁厂、卷板厂、炼钢厂、码头等。执行最新行业标准。电子叉车秤特别适用铁路、公路、商贸、工矿等物流作业中的货物的称量,秤台由液压手动搬运机构和称重元件组成，液压驱动秤台升降，人工推行车辆运行。